Описание
PHONEFIX 100% оригинал AMTECH Бессвинцовая BGA паста Флюс + шприц Плунжер + игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт NC-559-ASM Прозрачный сварки поток масла
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка
Характеристики
- Упаковка
- Коробка
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Габаритные размеры
- 10CC
- Номер модели
- NC-559-ASM BGA Paste Flux
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Phone repair tool
- Применение
- for phone repairing
- Item Name
- AMTECH Solder Paste Flux
- Color
- Transparent
- Weight
- 0.08kg
- Volume
- 10CC
- Application
- for Phone Motherboard Repairing Paste Flux Cream
- Flux Type
- NC-559-ASM -UV(TPF)
- Function
- Phone BGA Reballing Repairing
- Features 1
- Lead Free Solder Paste
- Features 2
- Low Solder Ball Rate
- Material
- Tin+Solder Paste
- DIY Type
- Electronics Welding Solering Paste
- Features 3
- Excellent Wetting Ability on PCB
- Net Weight
- 10ml
- Number of Pieces
- 1 Piece/2 Pcs/Lot
- Design
- Needle Tube
- Compacity
- for Phone BGA Reballing, PCB Soldering
- Dropshipping
- Support
- Package Size
- 10x 10 x 5 cm
- Made In
- USA
- Particle Size
- 10-25um
- Packing
- Case
- Is-customized
- No
- Drop Ship
- Support
- Made in
- USA
- Shipping Time
- Within 3 Days
- Supplier
- DIYPHONE