Лучший 70 нержавеющая сталь ЦП лом удаление клея для мобильного материнская плата телефона BGA чип DIY инструмент открывания скребок

Лучший 70 нержавеющая сталь ЦП лом удаление клея для мобильного материнская плата телефона BGA чип DIY инструмент открывания скребок

Материнская плата для телефона cpu BGA чип удаление graver, DIYPHONE ремонтный инструмент для iPhone A8 9 A10 A11 cpu удаление лезвия, телефон BGA чип для удаления лезвия широко используется инструменты разборки для небольших и немного меньших радиокоммутаторы на материнской плате мобильного телефона, когда чип BGA cpu не может быть удален, Ультратонкие лопасти обеспечат наилучшее решение для легкого удаления чипа без каких-либо повреждений. Высококачественный нож-рычаг также является идеальным средством для очистки средство для удаления клея для материнская плата для iphone.