Описание QLC-20 MECHANICBGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента Характеристики БрендMECHANIC Номер моделиQLC-20 Сопутствующие товары Новейший механический S-60, 20 мл, супер сильный, специальный, BGA-IC, для удаления клея на процессор, для iPhone, Sumsung, xiaomi, для ремонта сотового телефона 555 руб. 3 заказа Wylie G55 50 мл рамка жидкость для удаления клея для ЖК-дисплея стяжка рамка для очистки Сплит для IPhone X XS Max ЖК-клей стеклоочиститель 1 171 руб. 12 заказов 5.0 Новейший 50 мл черный клей-штифт для ремонта телефона, Высокоэластичный жидкий клей для ремонта рамки телефона/дисплея/задней крышки 216 руб. 6 заказов 5.0 Relife RL-422-IM паяльная паста без галогена, без свинца, специальный флюс для технического обслуживания, инструменты для припоя, безопасность, защита окружающей среды 182 руб. 12 заказов 4.0 JC телефон двухслойная плата предварительного нагрева паяльная станция для iPhone 11 Pro X XS MAX материнская плата Распайка ремонт 4 805 руб. 1 заказ 5.0 Механик GH02 УФ-Зеленая лампа для отверждения масла GH02 УФ-лампа многофункциональная S15 полный спектр паяльной маски ремонтная зеленая масляная сетка для iphone 818 руб. Qianli PCB быстрый инфракрасный тепловизионный анализатор телефон PCB Материнская плата детектор неисправностей 47 480 руб. Механик многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu удалитель с лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтные инструменты 658 руб. 4 заказа